整體疊層布局，結構緊湊，節省機臺占地空間；勻膠、顯影每層2個單元，烘烤熱處理單元采用4列布置方式，與工藝單元相對稱，每列放置單元數可達5個，且各單元有獨立排風系統，保證工藝精度及穩定性。設備布局分上中下三層，有效做到氣、液、電分別布置，提高機臺安全性、穩定性。Spin電機及法蘭有溫控結構，避免熱量傳至Wafer表面；勻膠單元有高精度計量泵及光阻回吸閥，節約光刻膠用量；立排風、送風系統，并有風速、排風數字監控功能；主軸電機的轉速、加速度可精確控；Cup風流經過流體仿真優化驗證 晶片尺寸
8-12英寸，圓形及方形基片，光刻膠旋涂及顯影工藝

主要技術參數
1、晶片尺寸： 8-12英寸
2、上下料方式： 高效機械手自動傳送
3、離心機轉速
額定轉速： 3000 rpm
轉速：                6000
加速度：              30000rpm/s
最小調整量： 1rpm
轉速精度： ±1rpm（50 rpm～6000 rpm）
4、吸盤(Chuck)
夾持方式： 真空吸附
吸盤真空檢測： 數顯真空壓力傳感器
5、 排風定期清洗：          duct clean功能
6、PR nozzle：               直徑1.2mm  每路膠嘴可單獨保濕清洗
7、顯影噴嘴：               LD nozzle  H nozzle  GP nozzle可選
8、熱處理單元：            熱板HHP/LHP/AD單元（max.350℃） 6個，冷板CP單元2個，根據工藝制程不同可靈活選配
9、光刻膠供應：            采用高精度氣動/電動計量泵
10、顯影液供應：           采用N2加壓
11、化學液恒溫 ：          水浴恒溫   23±0.1℃
12、滴膠精度：             ±0.1ml ；滴膠范圍：0.6-3ml
13、WEE 邊緣曝光：        可選配
14、恒溫恒濕控制：         精密溫濕度控制器   （THC）

應用行業
廣泛服務于MEMS、OLED、光通信、Saw、*封裝、科研等領域。