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RIE-501全自動(dòng)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

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產(chǎn)品簡介

本產(chǎn)品是“標(biāo)準(zhǔn)型反應(yīng)離子刻蝕機(jī)（RIE）"的全自動(dòng)產(chǎn)品

詳細(xì)介紹

本產(chǎn)品是“標(biāo)準(zhǔn)型反應(yīng)離子刻蝕機(jī)（RIE）"的全自動(dòng)產(chǎn)品。

詳細(xì)描述

本產(chǎn)品通過物理與化學(xué)相結(jié)合的方法，對(duì)很細(xì)的線條（亞微米以下）進(jìn)行刻蝕以形成精細(xì)的圖形。

本設(shè)備具有選擇比較好、刻蝕速度較快、重復(fù)性好、性價(jià)比較高等特點(diǎn)。可刻蝕的材料主要有Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、W、Mo、GaN、GaAs等。

本產(chǎn)品通過對(duì)真空系統(tǒng)、工作壓強(qiáng)、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過程的全自動(dòng)控制，使工藝的重復(fù)性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證，從而獲得較高的刻蝕速率，并能精確地控制圖形的剖面。

本設(shè)備的數(shù)字化參數(shù)界面和自動(dòng)化操作方式為用戶提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產(chǎn)平臺(tái)。

本產(chǎn)品通過軟、硬件相互配合的互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點(diǎn)保護(hù)等設(shè)計(jì)，結(jié)合各種硬保護(hù)裝置、使設(shè)備的安全性、可靠性得到有效保證。

本產(chǎn)品主要用于微電子、光電子、通訊、微機(jī)械等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。

產(chǎn)品主要性能指標(biāo)

型號(hào)	RIE-501
真空系統(tǒng)	分子泵機(jī)組
刻蝕室數(shù)量	單室
刻蝕室規(guī)格	?300×100mm
電極尺寸	?200mm
刻蝕材料	Poly-Si、Si、SiO₂、Si₃N₄、W、Mo、GaN、GaAs等。
刻蝕速率	0.1 – 1 μ/min （與刻蝕材料和工藝有關(guān)）
刻蝕不均勻性	≤±5%
自動(dòng)化程度	真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量、工藝過程全自動(dòng)控制。
人機(jī)界面	Windows環(huán)境、觸摸屏操作
操作方式	全自動(dòng)方式、非全自動(dòng)方式
自動(dòng)化裝置的選配	可選擇進(jìn)口件或國產(chǎn)件