led封裝等離子表面處理機(jī)價(jià)格：誠峰智造

 真空式等離子處理系統(tǒng)CRF-VPO-MC-6L

名稱（Name）

真空式等離子處理系統(tǒng)

型號(hào)（Model）

CRF-VPO-MC-6L

控制系統(tǒng)

PLC+觸摸屏

電源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz,12.5kw

中頻電源功率（MF Power）

2000W/40kHz

容量（Volume）

235L（Option）

層數(shù)（Electrode of plies）

6（Option）

有效處理面積（Area）

500（L）*500（W）（Option）

氣體通道（Gas）

兩路工作氣體可選： Ar、N2、CF4、O2

產(chǎn)品特點(diǎn)：處理空間大，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，有效控制設(shè)備運(yùn)行。

可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求。

保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。

高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持。

應(yīng)用范圍：主要適用于生物醫(yī)療行業(yè)，印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。

 led封裝等離子表面處理機(jī)價(jià)格

伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，濕法蝕刻因其固有的局限性而逐步限制了發(fā)展，因?yàn)橐呀?jīng)不能滿足超大規(guī)模集成電路微米甚至納米級(jí)細(xì)線的加工要求。多晶硅片等離子刻蝕清洗設(shè)備干法刻蝕方法因其產(chǎn)生的離子密度高，蝕刻均勻，蝕刻側(cè)壁垂直度大，表面光潔度高，可以清除表面雜質(zhì)而逐漸被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體加工技術(shù)。
現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展對(duì)蝕刻的要求越來越高，多晶硅片等離子刻蝕清洗設(shè)備滿足了這一要求。設(shè)備的穩(wěn)定性是保證生產(chǎn)過程穩(wěn)定、重復(fù)性的關(guān)鍵因素之一。CRF誠峰智造等離子清洗機(jī)是多功能等離子體表面處理設(shè)備，通過配置不同的組件，可具有表面鍍層(涂層)、刻蝕、等離子化學(xué)反應(yīng)、粉末等離子體處理等多種能力。

多晶硅片通過等離子清洗機(jī)/刻蝕機(jī)的蝕刻作用非常好。通過配置刻蝕組件，可使CRF誠峰智造等離子體清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)刻蝕功能，性價(jià)比高，操作簡(jiǎn)單，從而達(dá)到多功能作用。

等離子體清洗機(jī)是利用低溫等離子體的特性對(duì)被處理的材料進(jìn)行等離子表面處理的設(shè)備，一般經(jīng)過等離子體處理后，材料的表面張力、潤(rùn)濕性和親水性都會(huì)有。
變化了，達(dá)因值也會(huì)隨之變化，適用于達(dá)因筆測(cè)試的材料有很多，如不銹鋼、玻璃、塑料、陶瓷燈等。
達(dá)因值主要是由達(dá)因筆，又名表面張力檢測(cè)筆，電暈處理筆，以及塑料薄膜表面張力檢測(cè)筆體現(xiàn)出來的。表面張力測(cè)試筆有32、34、36、38、40、42、44、46、48、50、52、54、56、58、60或更多的十幾種不同張力的試筆，可以測(cè)試樣品表面張力是否達(dá)到試筆的數(shù)值。
傳統(tǒng)材料經(jīng)等離子表面清洗和活化處理后，其表面能將得到提高，這反映在材料達(dá)因值提高試驗(yàn)中。利用誠峰智造等離子清洗機(jī)對(duì)聚合物塑料樣品進(jìn)行處理，并在處理前后進(jìn)行達(dá)因值對(duì)比。
未經(jīng)處理前，達(dá)因在試樣表面劃線，40#劃線后緩慢收縮，出現(xiàn)珠點(diǎn)，說明達(dá)因值在30-40之間；經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后，30#、40#、50#達(dá)因筆畫線均能均勻分布，不起珠點(diǎn)，表明樣品表面達(dá)因值大于50。
等離子清洗機(jī)處理后，材料的表面張力、表面能得到提高，為后續(xù)工藝和材料的應(yīng)用提供了可能性。