電子元件plasma等離子清洗機：誠峰智造

4D智能集成等離子處理系統CRF-APO-IP-XXHD

名稱（Name）

4D智能集成等離子處理系統

型號（Model）

CRF-APO-IP-XXHD

電源（Power supply）

220V/AC，50/60Hz

功率（Power）

800W*4set/25KHz

功率因素（Power factor）

0.98

等離子噴槍數量（Number of plasma   guns）

4（Max）

處理高度（Processing   height）

5-15mm

內部控制模式

數字控制

外部控制模式

RS485/RS232、模擬通訊口、啟停IO（RS485/RS232、Analog communication port、ON/OFF I/O）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）/N2（0.2mpa）

產品概述： 單個處理系統可攜帶2-4個各種類型等離子噴槍，全網絡匹配、智能集成一體化；

具有更節省空間、更多種類型的應用；

具有RS485/RS232、啟停I/O控制模式、方便快捷、降低成本；

使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境。

產品特點：可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；使用壽命長，保養維修成本低。

應用范圍：主要應用于電子行業的殼印刷、涂覆、點膠等前處理，屏幕的表面處理；工業的航空航天電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

電子元件plasma等離子清洗機

等離子表面處理機膠去除法，除膠氣體為氧氣。該方法通過將電路板置于真空反應系統中，通入少量氧氣，再加上高頻高壓，由高頻信號發生器產生高頻信號，在石英管中形成較強的電磁場，將氧離子化，形成氧離子、活化氧原子、氧分子和電子等混合物質的輝光柱。活性氧(活性原子態氧)能快速將殘留的膠氧化為揮發性氣體，并進行揮發帶走。

電路板上面的殘留物被抽走后，電路板就會清洗干凈了。等離子表面處理機去膠的優點是去膠操作簡單，去膠效率高，表面清潔光潔，無劃痕，成本低，環保。

等離子表面處理機去膠機加工是微細加工的重要環節，在電子束曝光、紫外曝光等微細納米加工后，都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。去除了光刻膠的干凈程度對樣品是否存在損壞等問題，將直接影響后續工藝的順利實施。

CRF誠峰智造等離子表面處理機采用性能優良的部件，可以精準控制工藝參數，其工藝監控和數據采集軟件可以實現嚴格的質量控制。此項技術已成功地應用于功率晶體管，模擬器件，傳感器，光學器件，光電，電子元器件，MOEMS，生物器件，LED等領域。

采用CRF誠峰智造等離子去膠機對PCB板上的污染物進行了去除，效果十分明顯。等離子體除膠機具有工藝簡單、可靠、效率高、處理后的特點，無酸廢水及其他殘留物。