玻璃廠家等離子表面處理設備：誠峰智造

名稱（Name）

真空式等離子處理系統

型號（Model）

CRF-VPO-4L-S

控制系統

PLC+觸摸屏

電源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz, 3kw

中頻電源功率（RF Power）

1000W/40KHz/13.56MHz

容量（Volume ）

30L(Option)

層數（Electrode of plies ）

4(Option)

有效處理面積（Area）

200(L)*150(W)(Option)

氣體通道（Gas）

兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2

產品特點

超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；

可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；

高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
 
應用范圍

真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的等離子表面粗化、刻蝕、活化。

 在BGA封裝中，基板或中間層是很重要的一部分，除了用于互連布線外，還可用于阻抗控制和電感/電阻/電容集成。因而要求基材具有高的玻璃轉化溫度rS(約175~230℃)、高的尺寸穩定性和低的吸潮性能，并具有良好的電性能和高可靠性。另外，金屬膜、絕緣層和基材介質之間也有很高的粘附性。
1、引線鍵合PBGA封裝的工藝過程。
①PBGA基板的制備；
將BT樹脂/玻璃芯板兩面壓成極薄(12~18微米厚)的銅箔，鉆孔、通孔金屬化。采用傳統PCB工藝，在基板的兩面制作出導帶、電極和安裝有焊料球的焊區陣列。再加入焊料掩膜，制成顯露電極和焊縫的圖形。為了提高生產效率，通常一個基片中包含多個PBG基片。
②包裝工藝過程。
圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→檢查→測試包裝
芯片粘接采用充銀環氧粘結劑將IC芯片粘接到基板上，再用金線連接實現芯片與基板的連接，接著用模塑包封或液態膠灌封保護芯片、焊接線和焊盤。采用特別設計的熔點為183℃、直徑30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb，用普通回流焊爐進行回流焊，高溫加工溫度不能超過230℃。然后用CFC無機清洗劑對基片進行離心清洗，以去除殘余的焊料和纖維顆粒，隨后進行打標、分離、檢查、測試和包裝。以上就是引線鍵合PBGA的封裝工藝。
2、FC-CBGA封裝工藝過程。
①陶瓷基板。
由于FC-CBGA基材為多層陶瓷基材，其制作比較困難。由于基板的布線密度高，間距窄，通孔也多，以及對基板共面的要求高等原因。其主要工藝為：先將多層陶瓷片基材高溫共燒成多層陶瓷金屬化基材，再在基材上制作多層金屬線，然后電鍍等。在CBGA組裝過程中，基板與芯片、PCB板的CTE不匹配是導致產品失效的主要原因。為了改善這種狀況，除了采用CCGA結構外，還可以采用其他的陶瓷基板——HITCE陶瓷基板。
②包裝工藝過程。
圓片凸點的制備：呻圓片切割→呻芯片倒裝及回流焊→底部填充呻導熱脂、密封焊料的分配+封蓋斗裝配焊料球→回流焊斗打標+分離呻→檢查→測試包裝
3、引線連接TBGA的封裝工藝過程。
①TBGA載帶。
TBGA通常用聚酰亞胺材料制成載帶。制造時，先將銅片兩面覆銅，再鍍鎳、鍍金，再沖孔、通孔金屬化，制成圖形。由于在這種引線連接TBGA中，封裝熱沉又是封裝的加固體，同時也是管殼的芯腔基底，所以在進行封裝之前，首先要用壓敏膠將載帶粘接在熱沉上。
②包裝工藝過程。
圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→檢查→測試→包裝