專用噴膠設備，適用于表面刻有深孔的高表面形貌圓形或方形基片的噴涂工藝要求，旋流式錐形霧化，可均勻覆蓋臺階表面，噴嘴有自動清洗功能。設備主要由旋轉熱板系統、噴嘴掃描系統、流速控制系統、控制系統及排液系統等組成，整機采用框架結構，外表為優質不銹鋼護板，工作方式為手動上下片或機械手自動傳送，自動完成噴膠工藝。 晶片尺寸
2-12英寸圓形及方形基片，長條形光柵等

主要技術參數
1、晶片加載方式： 手動上下片/高效機械手自動傳送
2、電機額定轉速: 0-100rpm
轉速最小調整量: 1rpm
轉速精度: ±5rpm（1～100rpm）
3、夾持方式： 真空吸附
材    料： AL
真空檢測： 數顯真空表（-100-0KPa）
4、溫度范圍： 50℃-120℃  精度：±5%
5、噴嘴： 超聲波或二流體
6、流速范圍： 0.1ml/min－15ml/min±0.5%
7、膠膜厚度： ≥3um
8、膜厚均勻性： 5%-10%（不同位置測量）

應用行業
主要應用TSV、MEMS、WLP、光柵、科研等領域。