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【簡單介紹】
【詳細說明】
QB/T 2358 薄膜熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。通過其標準化的設計、規范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。QB/T 2358 薄膜熱封試驗儀技術指標:熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)熱封時間:0.1~999.9s熱封壓力:0.05~0.7MPa熱 封 面:330mm×10mm熱封加熱形式:單加熱或雙加熱氣源壓力:≤0.7MPa外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)電 源:AC 220V 50Hz凈 重:43kg 標準:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003以上信息由濟南蘭光機電技術有限公司發布,如欲了解更詳細信息,垂詢!濟南蘭光機電技術有限公司(簡稱Labthink蘭光)是一家致力于幫助客戶獲得成功、員工獲得發展、品牌獲得尊敬的跨國科技公司。20余年專注于檢測技術、儀器研發、測試服務和實驗室建設四大領域,從以濟南為核心的中國檢測成長為立足美國進軍的跨國科技企業,為醫藥、、印刷、包裝、汽車、電子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等領域超過3萬家客戶提供了全面、專業的產品質量控制解決方案。
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熱封與熱粘
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