PL-BM60大氣等離子清洗機它是利用能量轉換技術，在大氣常壓的狀態下，以電能將氣體轉化為活性*的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結構的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內有機污染物就被外接真空泵*抽走，其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質，所以能有效避免樣品的再次污染。等離子清洗機既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性，也能對樣品進行消毒和殺菌。等離子清洗機現已廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、高分子、生物醫學、微觀流體學等領域。
    國產等離子清洗機是在國外等離子清洗機價格貴，難以推廣等缺點的基礎上，吸取了現有國內外等離子清洗機的優點，結合國內用戶的使用需求，采用*科技手段開發出的新型系列等離子清洗機。該產品除擁有其它等離子清洗器的優點外，更具有性能穩定、性價比高、清洗效率高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的優點。產品能適應不同用戶對設備的特殊要求。清洗艙的材料有耐熱玻璃和不銹鋼可選擇，不銹鋼類清洗艙有圓形和方形可選擇。。
功能：
對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進行超清洗。
改變某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。
清除金屬材料表面的氧化層。
對被清洗物進行消毒、殺菌。
優點
具有性能穩定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的特點。 
對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。 
**地清除樣品表面的有機污染物。
定時處理、快速處理、清洗效率高。                             
綠色環保、不使用化學溶劑、對樣品和環境無二次污染。
在常溫條件下進行超清洗，對樣品非破壞性處理。
應用領域
光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表面的修飾。
封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。
牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
科研領域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對科研的消毒和殺菌。
    PL-BM60大氣等離子清洗機
外形尺寸：    380*550*220
     噴槍直徑：60mm(固定和旋轉噴頭）
     轉速（旋轉噴頭）：3000轉/分鐘
     頻率：16-20KHZ
     功率：0.6-1KW(可調）
     電壓：180-250V寬范圍穩壓