德森印刷機的*的G-XY清洗結構，在自動清洗時實現X和Y同時動作，模擬人工清洗，更接近人工清洗的效果。全新第三代鋼網X橫梁結構，更方便操作人員加錫膏和準確的放置鋼網；
德森印刷機的新型倒扣式X橫梁，解決了錫膏及灰塵的沉積，延長機器使用壽命。
可伸縮上壓裝置，針對易變形的PCB板印刷時可使上壓片伸出，不需要用上壓片時又可以縮回。根據產品靈活使用。
?德森印刷機的全機使用國外進口自潤滑導軌，5年內導軌無需加潤滑油，5年內導軌免維護。
X?Y1?Y2采用美國HAYDON直線馬達，日本精密傳動絲桿，自潤滑導軌，保證精度

DSP-3008半導體級的全自動錫膏印刷機

◆ 直連式刀頭  ◆ 精確的運輸系統  ◆ 自動有效的鋼網潔凈系統  ◆ 整齊、方便的電氣安全排布  ◆ 全自動的網框定位  ◆ 人性化操作界面  ◆ 全新*的平臺校正結構  ◆ X、Y、θ單獨調節，超高精度，超大的校正范圍   精度 印刷精度 ±0.02mm 重復精度 ±0.008mm 印刷周期（不含印刷時間） ＜9s 網框 網框尺寸 600*520mm-820*820mm 網框固定 氣缸 Air Valve 網框調整 自動 Automatic 平臺 平臺調整范圍 X:±10mm Y:±10mm 平臺調整角度 ±3º PCB PCB(印刷)尺寸 50*50mm-510*510mm PCB厚度 0.4-5mm 運輸 傳送方向Transport Direction 左-右；右-左；左-左；右-右 L-R, R-L, L-L, R-R 傳送速度 步進馬達，0-1500mm/s可編程調節 PCB重量 0-3kg 傳送高度Transport Hight 900±40mm 傳送寬度Transport Width 50-510mm SMEMA接口SMEMA Interface 標準 Standard 脫模 三段脫模,脫模速度(0.01-20mm/s)脫模距離軟件可調 錫膏檢測 2D檢測（可選項） 工作條件 電壓要求 AC:220±10％,50/60HZ-1￠ 功率 3KW 氣壓要求 4.5~6Kg/cm2 外觀尺寸 1290*1590*1500mm