QQ交談日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂
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- 鴻楷科技（香港）有限公司昆山辦事處
- 2020-09-04 14:25:57
- 東莞市
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【簡單介紹】
優勢：
①具有低介電（（Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz） 與現有的LCP、PI相比，DK、DF值更低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
②低弾性（<0.4 GPa@25 ℃） 150%） 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性*伸縮性*（破斷延伸率 150%）。
③可在-80~150℃的廣范圍溫度領域下使用。
【詳細說明】
日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂
優勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現有的LCP、PI相比，DK、DF值更低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性*伸縮性*（破斷延伸率 150%）。
③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領域下使用。
日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂詳情介紹可咨詢鴻楷科技（香港）有限公司
日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂
優勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現有的LCP、PI相比，DK、DF值更低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性*伸縮性*（破斷延伸率 150%）。
③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領域下使用。
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優勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現有的LCP、PI相比，DK、DF值更低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性*伸縮性*（破斷延伸率 150%）。
③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領域下使用。
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