現(xiàn)今科技發(fā)展日新月異，電子電器行業(yè)，尤其是消費(fèi)類電器產(chǎn)品，外觀體積越來(lái)越小，功能卻越來(lái)越多。這就要求產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的體積越來(lái)越小，相應(yīng)的配套線材也就越來(lái)越細(xì)，而對(duì)品質(zhì)的要求卻是越來(lái)越高。對(duì)細(xì)線、極細(xì)同軸線、MDMI、CABLE、SATA等線材的塑膠外層、鋁鉑屏蔽層,麥拉層傳統(tǒng)的自動(dòng)電腦剝線機(jī)、刀具手工剝線、汽動(dòng)剝線機(jī)等因?yàn)楣ぞ咝实拖?成品不良率高，已經(jīng)不能滿足客戶的現(xiàn)有要求。激光剝線機(jī)是我公司緊跟科技發(fā)展，為適應(yīng)新型電子產(chǎn)品中線材的加工需求而研發(fā)、設(shè)計(jì)的系列新型設(shè)備激光剝線方式尤其適用于線徑小于1.0mm以下的細(xì)線、極細(xì)同軸線、數(shù)碼排線等的加工。

技術(shù)指標(biāo)           激光功率：60W×2 激光波長(zhǎng)：10640nm 總功率：2.5KW 切割幅面：400mm×80mm zui高速度：100mm/s 光斑直徑：0.13mm 電網(wǎng)頻率：50/60HZ 重復(fù)定位精度：0.02mm 承重：20Kg 供電電壓：220VAC±5% 尺寸（主機(jī)）：850mm×850mm×1635mm

激光剝線原理           • 激光剝線原理是：利用激光的熱分解效應(yīng)及破壞分子鏈效應(yīng)，對(duì)需要?jiǎng)兂牧喜倪M(jìn)行加工，根據(jù)不同層的材料特性，可選擇兩種不同的激光類型對(duì)線材進(jìn)行加工 • CO2激光剝線機(jī)可以剝非金屬外層及絕緣內(nèi)層；由于金屬材料對(duì)此類波長(zhǎng)的激光吸收系數(shù)較低，因此不會(huì)損傷到金屬層 • YAG激光剝線機(jī)可以剝金屬屏蔽層；由于非金屬材料對(duì)此類波長(zhǎng)的激光吸收系數(shù)低，因此不會(huì)損傷到內(nèi)部絕緣層 二者組合就有了成套的剝線方案： 外部絕緣膠皮層及緊貼線芯的尼龍絕緣保護(hù)層用CO2激光剝線機(jī)進(jìn)行剝離。 金屬屏蔽層用YAG激光剝線機(jī)進(jìn)行剝離。 兩者可以成套組合成流水線以適應(yīng)連續(xù)生產(chǎn)。

激光剝線特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)           • 采用精密線性絲杠運(yùn)動(dòng)模組，精度高、速度快、壽命長(zhǎng)、磨損小、結(jié)構(gòu)緊湊、運(yùn)行平穩(wěn)。 雙光路激光剝線，采用非接觸式加工方法，高精度精確控制剝線長(zhǎng)度，不會(huì)損傷銅芯，解決了刀具剝線難以控制，割淺剝不干凈，割深易將銅芯割斷，無(wú)法剝多層線材等問(wèn)題。 采用PLC編程控制器實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)控制，工業(yè)級(jí)電機(jī)高細(xì)分驅(qū)動(dòng)方式，進(jìn)口模組傳動(dòng)，確保光刀運(yùn)行精確、平穩(wěn)，效率更高，能*穩(wěn)定可靠的工作；可任意定制切割線的位置。 • 加工時(shí)與線材不接觸，無(wú)加工應(yīng)力，不會(huì)扯斷內(nèi)部線芯（刀具剝線時(shí)需一頭固定，另一頭牽引，通過(guò)一定的拉力將外層材料去除，容易導(dǎo)致線芯被扯斷）; • 剝線更干凈、無(wú)殘留（選擇對(duì)線材各層材料吸收好的激光對(duì)材料進(jìn)行切割，對(duì)不需要加工的線層幾乎不會(huì)造成影響；CO2的激光只會(huì)對(duì)非金屬層起作用，YAG的激光只對(duì)金屬層起作用）; • 操作更容易（工人操作時(shí)不需要考慮過(guò)切或是牽引力過(guò)大會(huì)引起內(nèi)部線芯斷裂等因素，對(duì)工人的技能要求不高；電腦參數(shù)化控制，產(chǎn)品質(zhì)量不會(huì)受到工人技能、情緒等因素的影響）;   應(yīng)用領(lǐng)域           應(yīng)用行業(yè) : 適用于手機(jī),筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線剝線。 適應(yīng)材料 : 單線、排線、平行線、多層線等；;特別適用于1.0mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線。   樣品展示