友訊（蘇州）電子科技有限公司
友訊（蘇州）電子科技有限公司
MFM系列集成電路拉力測試儀 產品型號：MFM系列 Bond Tester廣 泛應用于半導體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態力學檢測儀器。能滿足包含有:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試、錫球/BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求。功能可擴張性強、操控便捷、測試高效精準。
MFM系列集成電路拉力測試儀 產品型號：MFM系列 Bond Tester廣 泛應用于半導體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態力學檢測儀器。能滿足包含有:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試、錫球/BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求。功能可擴張性強、操控便捷、測試高效精準。
設備提供獨立的精度自動校正功能，同時檢測傳感器精度及線性精度。校正數據自動保存在測試模組中，校正精度及線性精度數據自動保存在電腦中供用戶查驗。校正采用專用砝碼，砝碼可于第三方檢驗。校正治具及砝碼可用于GR&R驗證。
采用特殊材質加工的耗材(鉤針/推刀/夾爪等)材質好、耐用性強、精度高、型號齊全,可根據用戶應用需求定制加工。
1.VPM垂直定位技術
Vertical Positioning Technology
德瑞茵確保所有推力模組( alvD... Shear )無偏移地精準定位，輔以快速和精準至微米級的剪切高度自動設置,測試動作流暢、準確，一氣呵成。具有接觸力輕、定位無水平偏移、接觸定位動作快速、剪切高度準確等特點。
2.VPM垂直牽引技術
Vertical Point Movement Technology 3.Digital Force Test
德瑞茵運用DGFT。技術在業界真正實現了不同主機之間，不損耗精度互換測試模塊的功能。為用戶快速功能切換、拓展設備功能、資源共享提供可靠的技術保障。
4.24Bit超高解析率
行業的24Bt超高解析率，全量程范圍超過業界同行最小量程的解析水平。用戶無需再為提高解析率就損失測試量程范圍困擾。
5.Auto Range自動擋技術
行業的“自動檔"技術，以算法技術為支撐，無需設置測試量程，簡化用戶操作。
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
包裝印刷網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
