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快速和高精度的標準之高速精密涂膠機

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更新時間：2023-07-05 12:33:10瀏覽次數：490次

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產品簡介

高速涂膠機在點膠設備中，屬于生產比較快速的點膠設備，能夠在電子硅片和FPC芯片進行涂膠與封裝，使用這兩個行業進行點膠，首先要使用硅膠點膠閥，但是這種閥對于控制精度比較難，所以在精度方面還需要進行一些特殊的改變，才能夠完成橡硅膠點膠的需求

詳細介紹

　　高速涂膠機在點膠設備中，屬于生產比較快速的點膠設備，能夠在電子硅片和FPC芯片進行涂膠與封裝，使用這兩個行業進行點膠，首先要使用硅膠點膠閥，但是這種閥對于控制精度比較難，所以在精度方面還需要進行一些特殊的改變，才能夠完成橡硅膠點膠的需求。

　　電子硅片封裝的需求

　　電子硅片封裝需要使用到橡硅膠，然后使用高速涂膠機進行涂膠，產品完成度就比較高一些，這就是精密涂膠機的優勢，涂膠硅膠除了精度之外，還有點膠閥，膠水的性質跟其它膠水不一樣，在性質上比較特殊，而橡硅膠優點特別多，也剛剛符合電子硅片封裝的需求，只能夠按照生產要求執行，不過中制在生產高速精密涂膠機方面進行了一些改動。

　　動力裝置與系統的改造

　　主要改動在于點膠閥與點膠機出膠方面，控膠精度要提升，才能夠滿足兩種的電子行業，電子硅片封裝與FPC芯片涂膠的要求是要有一定的點膠技術，不然怎么進行點膠，怎么可能完成點膠任務，當然我們要生產的高速涂膠機要滿足這些生產的需求，在原有的標準上進行的改造。

　　硅膠閥的改動

　　高速精密涂膠機在硅膠閥的改動，，一般能夠在硅膠點膠閥的出膠量在于0.5mm，而經過改造可以達到0.2mm，橡硅膠屬于比較濃稠的膠水，如果將行降低膠閥的出膠孔，就會導致堵塞的問題發生，在電子硅片封裝和FPC芯片涂膠不愿意發生的問題，容易導致生產速度下降，還會增加生產的成本。

　　點膠機的改動

　　高速涂膠機的硅膠閥改造，是經過一系列的計算和實驗得出的效果，在氣壓控制方面也經歷一些的改動，才能夠完成點膠的需求，電子硅片封裝的要求比較高，高速精密涂膠機還在原有的基礎上，增加了動力控制系統，是為了加強氣壓控制裝置，濃稠的膠水比較大的氣壓，而且出膠口已經被改造過，需要更大的氣壓值，又不能讓氣壓過于大力，不然會直接導致氣缸炸裂。
　　為什么高速精密涂膠機能夠快速與精密的稱號，主要還是控制系統方面，采用可國內技術制造的控制系統，就是精密恒控點膠系統，結合精密的硅膠點膠閥，把硅橡膠優點全部發揮出了，穩定的控膠技術，能讓高速涂膠機在電子硅片封裝和FPC芯片涂膠更加穩定有力。

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