詳細摘要： 特點簡介：材質(zhì)：外部采用SECC鋼板、精粉體烤漆處理；內(nèi)部采用SUS不銹鋼
產(chǎn)品型號：所在地：東莞市更新時間：2023-06-29 在線留言東莞勝柏電子有限公司
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詳細摘要： 特點簡介：材質(zhì)：外部采用SECC鋼板、精粉體烤漆處理；內(nèi)部采用SUS不銹鋼
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詳細摘要： 特點簡介：溫度范圍：50℃~200℃內(nèi)部材質(zhì)：內(nèi)部采用SUS不銹鋼外部材質(zhì)：外部采用SECC鋼板、精粉體烤漆處理循環(huán)方式：熱幅射及自然對流真空度：耐真空度高，可...
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詳細摘要： 無光罩激光直寫曝光機可用于半導體主被動元件、光電顯示器、背光模組上，也可用于其他太陽能電池、LED等產(chǎn)品的制程
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詳細摘要： 應用范圍/適用尺寸：半導體/微機電/發(fā)光二極管/被動元件（Semiconductor/MEMS/LED/PassiveComponent）:2“~12"觸控面板...
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詳細摘要： 應用范圍/適用尺寸：半導體/微機電/發(fā)光二極管/被動元件（Semiconductor/MEMS/LED/PassiveComponent）:2“~12"觸控面板...
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詳細摘要： 蝕刻是將材料使用化學反應或物理作用后移除的技術，指通過曝光制版、顯影后，將欲蝕刻部分的保護膜去除，使之于蝕刻時接觸化學溶液以形成凹凸或鏤空成型的效果
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詳細摘要： 應用范圍/適用尺寸：半導體/微機電/發(fā)光二極管/被動元件（Semiconductor/MEMS/LED/PassiveComponent）:2“~12"觸控面板...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2023-04-14 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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