產品特點■采用波長為980nm/808nm的半導體激光器或波長為915nm的光纖傳輸直接半導體激光器
產品特點
■采用波長為980nm/808nm的半導體激光器或波長為915nm的光纖傳輸直接半導體激光器，激光器壽命可達20000小時以上
■光束質量好，聚焦光斑小
■光纖傳輸，不需要射束校準，體積小，無耗材，免維護，運行成本低
■非接觸式焊錫方式，適用于細微間距的焊錫，避免焊點接觸應力，熱影響區小，更適合無鉛加工
■實時溫度反饋，實現的恒溫焊接加工和焊點質量監測
■非接觸式閉環溫度傳感器測定焊盤溫度，防止炸錫現象；并實現，
■高精度CCD捕捉定位系統與自動平臺聯動，焊接精度可達0.01mm以內，實現分層加工，加工參數存儲并自動調用
■PC機或手編器控制方式，自動定位，適合產線加工
適用材料 Applicable Materials
錫絲、錫膏
Tin ， tin paste
技術參數
激光波長 Wavelength 980nm/808nm/915nm
光纖芯徑 Fiber core size 200um/400um
脈沖寬度 Pulse width 0-＋∞
脈沖重復頻率 Pulse repetition rate 50pps
最小光斑 Min. light spot 200-400um
重復定位精度 Repeated positioning accuracy ±0.01mm
加工速度 Processing speed 1500-1800pcs/hh
工作范圍 Processing scope 300mm×300mm
焊絲直徑 Welding wire diameter 0.3-0.8mm
供電電源 Power supply 220V±10% 50Hz-60 Hz
冷卻方式 Cooling style 風冷
工作溫度 Working temperature 5℃--35
包裝印刷網