應用范圍：

●BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金國濺鍍可焊性能；
●表面改性:補強前處理、 層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理，均可以改善接合力的問題；
●SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性；
中SMT后表面清潔，去除打件后污染物；
●綠油殘留去除，在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留；
●高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞；
中高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內層連接的可靠性；
●激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性;
剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性，提高孔壁質量；
●剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力；
●載板超細線路干膜，油墨顯影后去殘膠，提高合格率;
●貴金屬前處理，去除表面油污，提高合格率;