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更新時(shí)間：2021-08-04 09:19:01瀏覽次數(shù)：268次
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在集成電路制造前后道工藝制程中會(huì)遇到超微顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留等問題。這些顆粒或者殘留會(huì)影響芯片的良率，需要在工藝過程中將硅片表面氧化物、氮化物去除掉。
本系列全自動(dòng)槽式兆聲波清洗機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，廣泛用于集成電路領(lǐng)域、*封裝領(lǐng)域里的清洗、刻蝕、光刻膠去除等工藝。系統(tǒng)具有兆聲波系統(tǒng)、管路防靜電等*配置。*的控制邏輯能夠?qū)崿F(xiàn)在異常情況下對(duì)硅片的保護(hù)。
●集成電路領(lǐng)域：膜前清洗、去膠清洗、氮化硅腐蝕、RCA清洗、外延前清洗；
●*封裝領(lǐng)域：TSV刻蝕后清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗。
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