超高導鋁基板的特點：

1、采用表面貼裝技能（SMT）；

2、在電路計劃方桉中對熱擴散進行極為有效的處置；

3、低落產物運轉溫度，進步產物功率密度和牢靠性，延伸產物運用壽命；

4、減少產物體積，低落硬件及拆卸本錢；

5、代替易碎的陶瓷基板，取得更好的機器歷久力。

超高導鋁基板的結構：

超高導鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板構成，它的結構分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相稱于平凡PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。

Base Layer下層：是金屬基板，普通是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬下層構成。

電路層（即銅箔）通俗顛末蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件互相銜接，普通狀況下，電路層要求具有很大的載流才能，從而應運用較厚的銅箔，厚度普通35μm280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板中心技能之地點，它普通是由特種陶瓷添補的特別的聚合物組成，熱阻小，粘彈功能優秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機器及熱應力。