中國臺灣ELT科技是*制程設(shè)備制造商，其中硅片真空壓膜機 晶圓級真空貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合設(shè)備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調(diào)節(jié)溫度壓力，是晶片制程后期的設(shè)備。
　　產(chǎn)品特色
　　加熱/真空和壓力層壓
　　高填充率
　　8“/ 12”使用
　　內(nèi)部自動切割系統(tǒng)
　　TTV可控制在2um之內(nèi)
　　均勻度> 98%
　　產(chǎn)品應(yīng)用
　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…
　　適用于不平整的表面形貌
　　PR / PI薄膜
　　BG / DAF或NCF
　　模具

晶圓貼膜機是專門用于電子/通訊/半導(dǎo)體等行業(yè)晶圓貼保護膜及防暴膜,可確保無氣泡無擦痕貼膜。

　　手動接觸式晶圓貼膜機, 根據(jù)不同要求，可貼 8-12”晶圓WAFER進行貼膜生產(chǎn)，同時表面都經(jīng)過防靜電處理，可保證其在生產(chǎn)中的安全性。

　　晶圓貼膜機工作原理介紹

　　工作原理：料帶上的自粘性零件在驅(qū)動裝置的牽引到吸料裝置下面的剝料板上, 自粘性領(lǐng)引下, 通過一系列張緊導(dǎo)向裝置被送件剝離后，再自動機械手校正后，被自動貼裝到用治具定位的工件上。