CBGA封裝特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下六方面：

　　1.對(duì)濕氣不敏感，可靠性好，電、熱性能優(yōu)良。

　　2.與陶瓷基板CTE匹配性好。

　　3.連接芯片和元件可返修性較好。

　　4.裸芯片采用FCB技術(shù)，互連密度更高。

　　5.封裝成本較高。

　　6.與環(huán)氧樹脂等基板CTE匹配性差。

　　CBGA的焊接特性

　　CBGA焊接過程不同于PBGA，采用的是高溫合金焊球，在一般標(biāo)準(zhǔn)再流焊溫度(220℃)下，CBGA焊料球不熔化，起到剛性支座作用。PCB上需要印刷的焊膏量需多于PBGA，形成的焊點(diǎn)形狀也不同于PBGA。

　　CCGA技術(shù)

　　CCGA封裝又稱圓柱焊料載體,是CBGA技術(shù)的擴(kuò)展，不同之處在于采用焊球柱代替焊球作為互連基材，是當(dāng)器件面積大于32平方毫米時(shí)CBGA的替代產(chǎn)品。

　　CCGA技術(shù)特點(diǎn)

　　1.CCGA承受封裝體和PCB基板材料之間熱失配應(yīng)力的能力較好,因此其可靠性要優(yōu)于CBGA器件,特別是大器件尺寸應(yīng)用領(lǐng)域，此外清洗也較容易。

　　2.CCGA焊料柱直徑約0.508mm，高度約1.8mm，間距約1.27mm，由于焊柱高度太大，目前應(yīng)用的較少。

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