1，半導體全自動真空除泡機OCA光學膠膠體本身有氣泡。這主要是由于分裝時引起的。解決辦法：存儲時將產品靜置豎放。使用時也能靜置1~2個小時(根據膠水的粘度不同)，再進行使用。

　　2，點膠量沒有計算好。點膠量過多容易溢膠。點膠量過小，容易造成產品貌似已經全部有膠，固化過后，膠體回縮，造成邊緣氣泡。解決辦法：根據實際工藝，比如給壓力貼合，或不給壓力貼合。產品尺寸，膠體粘度，膠體密度，所需厚度等條件，科學計算點膠量。使用可以控制點膠量的設備。如果實在沒有設備，寧多勿少。

　　3，點膠路徑。半導體全自動真空除泡機點膠路徑沒有設計好。造成有“口”型施膠點，空氣被膠水包圍，沒有地方排放，導致形成氣泡。解決辦法：設計較好的點膠路徑，避免“口”型施膠點的產生。目前較流行的點膠路徑是雙“Y”或“工”字型。

　　4，貼合方法。膠水貼在下方，形成凹形面，上方面板貼下來，造成空氣排放不掉。解決辦法：將膠體點在sensor上，反過來由上往下貼合。不要擔心膠水會滴，因為膠水有粘性的。這樣膠體呈“凸”型，往下接觸面板時，有點擴散至面，容易將氣體排放。

　　5.半導體全自動真空除泡機氣泡來源有:1. 水膠本身 2.點膠管路3. 膠的接觸都要做好管制!