DCG70電子材料切割機,不干膠切割機，提供了電子行業打樣專業的解決方案。新增全新力控機頭和激光定位實現切割壓力精準控制和定位切割，切割效果和質量都有大幅度提高。得益于力控技術，可完*臺面平整度對產品切割質量的影響，只需設定壓力即可實現完美的半切，全切效果。可定位切割各種印刷線路或者電子材料，DCG70系列采用真空吸附材料。根據切割材料和應用行業的不同，又可稱為電子模切機，電子材料切割機、激光刀模繪圖儀，不干膠切割機，薄膜切割機等。

主要特點:

一 與刀模相比

  1.節省開模費；2.節省磨刀費，3.修改方便

二 與激光切割機相比

  1.切割材料邊緣不黑 2.切割薄料不會燒焦 3.工作時沒有刺眼的光 4.使用成本低

三 *的功能

  1.全斷和半斷切割可以一次完成 2.切割精度高達0.05毫米 3.可以繪圖 4.配備壓痕條可以壓痕和切割一次完成 5.定位切割功能可    精準 定位切割各種電子材料 6.力控刀可切割完美的半刀效果

四 應用范圍

  1.光電材料打樣 2.柔性線路板打樣 3.觸摸式薄膜開關打樣

主要切割材料:
3M雙面膠，光電材料（遮光、擴散、反射），絕緣類材料，薄膜開關

主要應用行業:
FPC，薄膜開關，光電，覆蓋膜等

電子模切機的參數: