空氣中冷熱沖擊試驗箱用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、 汽車配件、金屬、化學材料、塑膠等行業,國防工業、航天、兵工業、BGA. PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害,可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件，都會用到 ,是各領域對產品測試的的一項測試箱。

設備技術優勢

1. 采用7"TFT真彩LCD觸摸屏(如右下圖) ,比其它屏更大，更直觀，操作簡單,運行穩定,并且更節能。

2蒸發器采用水浸查漏方法,查漏,確保設備穩定運行。

3.采用模塊化制冷機組,能確保制造質量,且維護替換非常方便。

4.采用高均勻度的正壓式風道系統,溫度均勻高。

5.采用的自動除霜技術,使除霜時間縮短,試設備的使用效率大大增加。

6.具有多項安全保護措施故障報警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

工作室尺寸：

350×400×350（mm）；（W×H×D）

外形尺寸：以選擇每款工作室尺寸的實際外形尺寸為標準。

追高溫沖擊范圍： 150℃

追低溫沖擊范圍： -65℃

高低溫沖擊范圍有：-40℃～+150℃;-55℃～+150℃;-65℃～+150℃;

高溫室儲存追高溫度范圍: 60℃～+200℃;

執行標準與滿足條件：

GB-2423.1-2008（IEC68-2-1)試驗A：低溫試驗方法。

GB-2423.2-2008（IEC68-2-2)試驗B：高溫試驗方法。

GB-2423.3-2008（IEC68-2-3)試驗Ca：恒定濕熱試驗方法。

GB-2423.4-2008（IEC68-2-30)試驗Db:交變濕熱試驗方法。

IEC60068-2-78試驗Cab：穩態，濕熱。

GJB150.3-2009（MIL-STD-810D)高溫壽命試驗。

GJB150.3-2009（MIL-STD-810D）高溫試驗方法。

GJB150.4-2009（MIL-STD-810D)低溫試驗方法。

GJB150.9-2009（MIL-STD-810D）濕熱試驗方法。