寧波免熏蒸三夾板木托盤

①三夾板有正反面的區別。挑選時，膠合板要木紋清晰，正面光潔平滑，不毛糙，要平整無滯手感。

②三夾板不應有破損、碰傷、硬傷、疤節等疵點。

③三夾板無脫膠現象。

④有的三夾板是將兩個不同紋路的單板貼在一起制成的，所以在選擇上要注意夾板拼縫處應嚴密，沒有高低不平現象。

⑤挑選三夾板時，應注意挑選不散膠的膠合板。如果手敲膠合板各部位時，聲音發脆，則證明質量良好，若聲音發悶，則表示膠合板已出現散膠現象。

寧波免熏蒸三夾板木托盤優點

1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是開發多層板的，此種多層板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領域后，有關多層板的各種構想方案、制造方法，則在*逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

結構強度好，穩定性好。具有材質輕、強度高、良好的彈性和韌性，耐沖擊和振動、易加工和涂飾、絕緣等優點,三夾板含膠量大，施工時要做好封邊處理，減少污染。

當初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因對高密度化需求并不如來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。