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為什么今年會出現手機相關器件大缺貨？

其實在前幾年國產手機的核心元器件大多是由美國、日本、韓國以及中國臺灣廠商供貨的，但是zui近幾年，中國大陸廠商29045457*，在手機芯片方面與國外企業的差距大大縮小，包括華為海思、展訊及小米都能自主設計芯片。

面板方面，中國大陸廠商的產能已超越中國臺灣，僅落后于韓國，第二。尤其是在顯示屏與觸控模組方面，中國大陸廠商已經*擁有自主知識產權，不用依賴進口。所以這部分元器件的“缺貨”狀態不會持續太久。

除了元器件“缺貨”之外，2017年中國手機市場的*因素還與向市場轉型有關。從去年開始，許多國產手機廠商加強向中市場布局。

根據業界人士表示，做平臺型芯片，必須缺貨，必須像銀行一樣通過信貸來控制市場。

元器件處于缺貨狀態，終端制造商如何巧妙應對？

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單點式傳感器

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【廣州★蘭瑟電子】稱重傳感器AI、5G 等戰略性新興產業迎來巨大政策紅利，關鍵技術將加速突破1、集成電路是電子信息產業的核心技術之一，也是底層硬件的關鍵電子元器件，IC 產業自主化對于我國電子信息產業的轉型升級具有重大戰略意義；隨著計算能力的大幅提升、數據量的指數級增長以及算法的不斷優化改進，人工智能正以*的速度加速發展，的AlphaGo 戰勝人類圍棋高手、亞馬遜Alexa語音助手正滲透各種智能硬件、無人駕駛正蓬勃發展；根據ITU 的規劃，5G 候選標準提案將在2017 年啟動，5G 標準制定將在2020 年完成。

2、我們認為，政府將引導社會資源投入到IC、AI、5G 等戰略性新興產業，基礎硬件、關鍵制造工藝、材料、裝備等相關產業環節將加速發展，產業技術瓶頸有望加速突破。

《中國制造2025》將提升IC 國產化水平，增強國內IC 產業的競爭力1、《中國制造2025》提出，集成電路設計重點發展服務器/桌面CPU、嵌入式CPU、存儲器、FPGA 及動態重構芯片，集成電路制造重點發展新器件、光刻技術、材料及成套技術，集成電路封裝重點發展倒裝封裝、多芯片封裝技術，重大裝備及關鍵材料著力突破制造裝備、光刻機、制造材料、封裝設備及材料等。

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