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一、概述

    用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結構，廣泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質學的巖相分析；以及工業領域對化合物、陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的*儀器，也廣泛應用于生物、醫學和教學等領域。

     越來越多的研究已不滿足常規的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域新技術。

     圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出（如打印等）或進入多媒體系統及電子信箱。

    如果進一步接入圖像分析計算機操作系統，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或對圖像作精密測量，及多功能的圖像形態分析、統計及輸出圖文報告。

二、金相顯微鏡介紹

光學系統配置有明場、暗場、偏光、干涉相襯、敏感光色調等。放大倍數達1250倍。高分辨率的視場可通向目鏡、照相取景框、35mm相機及攝像機接口等共扼齊焦窗口轉換快速方便。全封閉光路結構，防塵防外界光干擾設計

1. 明場，偏光，暗場等觀察方式可選
2. 同軸式機械載物臺，無需壓平試樣
3. 寬視野雙目鏡筒，具有視覺補償功能
4. 照明光源配備對中調節輪，圖像明亮均勻
5. 平場消色差物鏡組，提供高分辨率圖像

三、技術規格 ：

1. 光學系統 ：倒置，明場，偏光，暗場（選配）
2. 放大倍數 ：100×-1250×
3. 觀察筒 ：鉸鏈式30°傾斜，瞳距調節范圍：55-75mm
4. 目鏡 ：平場大視野10×，12.5×，視度可調
5. 物鏡轉盤 ：4孔轉盤，平場消色差10×，20×，40×，100×（油
6. 載物臺 ：機械式載物臺，移動范圍：X軸：85mm，Y軸：60mm
7. 調焦 ：低位同軸粗微調旋鈕，調焦行程：向上5mm，向下：2mm
8. 照明系統 ：6V30W鹵鎢燈，調中視場光闌和孔徑光闌，燈絲對中調節
9. 濾色片組：轉盤式濾色片轉換器，蘭色、綠色、黃色、中性循環
10. 外型尺寸 ：530×220×260mm

金相分析軟件介紹

一、簡介

     金相分析軟件是我單位聯合山東大學材料學院聯合開發，跟新到2010版本，現有金相組織模塊438個，覆蓋了現有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄。

金相圖像分析系統配置的“專業定量金相圖像分析計算機操作系統"對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統計及輸出圖文報告。軟件融合了當今*的圖像分析技術，為金相顯微鏡和智能分析技術的*結合，系統測量、評定結果快速、正確，符合國標(GB) 和其它相關行業標準(JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經過簡單培訓或對照使用說明書，就可自如操作。并為學習金相常識和普及操作提供了快捷方法。

二、主要功能：

◇圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能；

◇圖像軟件：影像增強，圖像疊加等十多種功能；

◇圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；

◇輸出方式：數據表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。

金相軟件包：

◇晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；

◇非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；

◇珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；

◇脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；

◇焊縫熔深度測量

◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；

◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；

◇鈦合金材料分析……等；

◇包含進行比對的近438種常用金屬材料的金相圖譜，適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求；

◇鑒于新材料和進口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以度身定制和錄入。

示例圖譜：(軟件中包含近438種常用金屬材料的金相圖譜)

四、硬件運行環境： WINDOWS   XP SP2(32bit)

1、電腦*配置：

1）CPU：奔騰4型，主頻2.8G以上；

2）內存：1G及以上（ 否則安裝時會出錯）；

3）硬盤：C盤可用空間2G以上，軟件（*）安裝在C盤；

4）顯示卡：可提供3D加速的AGP顯示卡、可達到真彩色；

2、視頻采集卡：

   本軟件支持多種視頻采集卡，用戶可在“功能選擇"菜單中選擇相應的采集卡。

3、CCD攝像頭或者數碼相機：

　　　分辨率達到450線及以上的CCD攝像頭以及數碼相機均可。