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ic塑料包裝管廠家直售pvc環保透明管封裝管，連創IC芯片包裝管主要應用于電子元器件的包裝。它不*、透明度高、易于品檢、耐壓耐摔性強，產品尺寸準確度高，壁厚均勻不易變形，從而使我們的產品更適合自動化生產線產品包裝。生產IC芯片包裝管的材料主要有PVC，PS等各種材質,并且IC芯片包裝管環保。聯發科發布了新一代的P系列處理器Helio P60，憑借著不俗的性能以及12nm的工藝，成為了目前中端和中高層智能機新的選擇。幾個月下來，搭載聯發科Helio P60處理器的新品也已經陸續上市。那么，這位高層移動芯片市場的新星，與驍龍660究竟孰優孰劣呢？首先，讓我們先來了解一下這兩顆處理器的詳細參數：高通驍龍660采用的是自家的Kryo260八核芯，GPU為Andre2，支持Cat12/13 LTE網絡，支持LPDDR4X內存以及UFS2.0閃存，快充上或可支持QC4，并且采用了三星的14nmFinFET工藝。聯發科Helio P60則采用的是臺積電新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應用的臺積電16nm改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗其中PVC材質通過了ROSH/REACH檢驗報告，另外，IC芯片包裝管處理后防靜電阻值穩定在10的8次左右，穩定性高,能保護產品不受靜電損壞。在干燥不受潮環境下，存放1年左右都是可以繼續使用的。經過多年來不懈的努力及各位朋友的支持，在塑膠、五金、電子方面有了巨大的發展，所生產的產品應用在各種領域，比如：燈飾、電子、電器、汽車等各行業的包裝。

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