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連創本產品透明度高，易于品檢，尺寸準確度高，壁厚均勻，不易變形、穩定的彈性、堅韌的耐磨性等優點，更好地保護產品，同時，形狀、尺寸多樣，模具多樣，會有一款適合你的產品哦！生產的產品防靜電、不*,適用于自動化包裝流水線，從設計開始就考慮自動化*問題。這分解芯片的想法可以提高產量和比單片模具更低的成本。Chiplets允許設計者利用各種各樣的IP而不必考慮它們是在哪個節點或技術上制造;它們可以在硅、玻璃和層壓板等多種材料上建造。Fan-Out封裝是使用環氧模具復合材料*嵌入模具，這樣就省去了晶片碰撞、熔煉、倒裝芯片組裝、清洗、下填分配和固化等工藝流程。扇出封裝的連接在芯片表面呈扇形展開，以方便更多的外部I/O。這反過來又消除了對交互器的需求，并簡化了異構集成的實現。Fan-Out技術提供了一個比其他封裝類型具有更多I/O的小尺寸封裝。2016年，iPhone7上的16nm A10處理器和天線開關模組使用了扇出晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging，簡稱FoWLP)技術，取代了傳統PCB，從而一舉成為科技明星。在臺積電內部，他們把FoWLP稱作InFoWLP，其中In代表integrated，也就是集成的意思。并且能夠根據客戶需求進行打孔、絲印等服務以及定制與包裝管相匹配的膠釘、膠塞。每種不同的包裝管均有相對應的模具，找透明方管，均可咨詢連創！透明pvc硬管廠家IC管塑料擠出管款多挑不停