PCB電鍍金層發黑的原因：
1、電鍍鎳缸藥水狀況
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水*得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行*碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。
2、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
3、金缸控制
現在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面幾個方面是否良好：
（1）金缸補充劑添加是否足夠和過量？
（2）藥水PH值控制情況如何？（3）導電鹽情況如何？如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質含量。保證金缸藥水狀態。zui后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。
PCB無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1）取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2）取決于工藝條件。對于大型復雜電路板，焊接溫度通常為260（C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為zui大回流焊溫度可能會比較低。
3）取決于PCB層壓材料。某些PCB （特別是大型復雜的厚電路板）根據層壓材料的屬性，可能會由于無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF （傳導陽極絲須）失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層（從ENIG涂層）之間的接合要比焊接與Cu （如OSP和浸銀）之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下（如跌落測試中）。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4）取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5） 取決于“加速系數”。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金（如SAC與Sn-Pb）有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以參見《無鉛焊接互連可靠性》。
6）取決于熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效（即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大），蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在“相對溫和”的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在“比較嚴重”的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決于溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高于Sn-Pb焊點，而采用42合金引線框的元器件（其PCB的CTE不匹配程度更高）在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚于Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7）取決于機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加注意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性（如跌落、彎曲等），在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連（和/或PCB）易斷裂。
相關檢測設備：電磁振動臺，電磁式振動臺，模擬汽車運輸振動臺，工頻振動臺，垂直水平電磁振動臺，機械振動臺
